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财联社7月25日讯(编辑 周子意)据媒体报道,一些晶圆代工成熟制程产能开始松动,降价潮来袭。这将牵动相关业者的后续营运,让IC设计业终于有了喘息之机。

经中国台湾地区的IC设计行业人士证实,中国大陆的部分芯片代工厂已降价逾一成,而台湾晶圆代工厂为了防止订单流失,开始对部分特定制程祭出“优惠价”,折让比例约为个位数,等于变相降价。

台湾地区的晶圆代工成熟制程标杆企业以联电、世界先进、力积电为主,而代工龙头台积电代表着全球最先进的制程,领先成熟制程几个世代。

联电将在本周三(27日)举行法说会,目前处于法说会前的缄默期,公司不愿对有关价格动态的市场传言作出评论。而世界先进公司将于8月2日举办法说会,同样处于缄默期。力积电对媒体回应称,该公司正持续调整产品组合,尚没有降价规划。

对于晶圆代工厂来说,现在面临的主要问题是:从现在的全球情势来看,其客户以控制库存为先,很少人愿意追加晶圆订单。

此前,台积电已于法说会中明确指出,预计的半导体库存修正需要数个季度,可能要到明年上半年才能结束。当时市场普遍认为,晶圆代工的成熟制程恐难逃价格下滑命运。

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IC设计业也不好受

有IC设计业者提到,由于大环境不佳,供应链上的厂商都在一条船上。

目前IC设计业者正面对下游需求疲软、产品降价的威胁,若是上游的晶圆代工厂无法降价,IC设计业就会面临两难,要么选择不降价但会损及合作关系,要么牺牲本身利润来维持客户关系。

谈到IC报价,业界人士称,大尺寸与中尺寸面板驱动IC价格约比去年底有小幅降低,至于小尺寸面板驱动IC报价,已经比去年底降低二成以上。

目前晶圆代工厂给出的优惠价让IC设计业能够稍加喘息。

据一位IC设计业者透露,降价可能是买卖双方“私下的约定”,这些代工厂或许也不会公开承认全面降价的传闻,以防其他客户前来大肆砍价。

另有IC设计业者坦言,谈及降价时,一些晶圆代工厂仍坚守立场,顶多愿意松口例如“加片不加价”,或是“降价可以谈”,但是前提是订单购买的量要足。

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